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宣布7nm延期后,消息称台积电获得英特尔6nm芯片订单:为追赶AMD_
发布日期:2020-08-01 03:19   来源:未知   阅读:

7月27日消息,据产业链最新消息称,台积电获得Intel6nm半导体订单,其正在制作光罩(Mask)了,据说预订量是18万片,而AMD还在增加7nm/7nm+芯片产能。

之前就曾有爆料称,Intel从2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组,据说在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工,只为压制AMD进一步扩张。

行业人士指出,除了已经部分外包的芯片组之外,Intel要继续扩大外包的,首当其冲的就是GPU,因为GPU相对CPU制造来说更简单一些,而且台积电在GPU制造上很有经验。

据悉,Intel的Xe架构独显DG1使用的是自家10nm工艺制造,今年底上市,拥有96组EU执行单元,一共是768个核心,基础频率1GHz,加速频率1.5GHz,1MB二级缓存以及3GB显存,TDP为25W。

在已经新财报中,Intel给出了外界关心的7nm工艺,其已经比其目标发布时间推迟了6个月,这是因为产量比该他们的目标落后了整整一年。

鉴于7nm工艺的延期,以及第三季度的每股收益展望未达预期,Intel随后的股价暴跌16.24%,而老对手AMD则实现逆袭,其股价则暴涨了16.5%,当然受益的还有台积电,其股价也上涨了近10%。

消息人士直言,曾经因为10nm的延期,Intel信誓旦旦要通过7nm追赶上浪费的时间,并让摩尔定律再次发光。然而,现实情况是,一度要“短命”的10nm将至少在未来2~3年内占据主导,这将给AMD更多的机会,后者利用台积电先进的工艺,正在收获逝去的市场份额。

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